PCB是Printed Circuit Board的缩写，是电子行业的重要元器件之一。几乎所有的电子产品都使用它，它的主要功能是实现各个元器件之间的电气互连。 PCB由绝缘基板、连接线和用于组装焊接电子元件的焊盘组成，具有导电电路和绝缘基板的双重功能。其制造质量直接影响电子产品的可靠性。电子产品是电子信息产品制造的基础产业，也是全球电子元器件子行业中产值最大的行业。

印制电路板应用市场广泛，包括消费电子、汽车电子、通讯、医疗、军工、航空航天等。在消费电子印制电路板应用中，FPC发展最快速度。印刷电路板市场的比重也在增加。 FPC是柔性印刷电路的缩写。它是一种基于聚酰亚胺 (PI) 或聚酯薄膜的高度可靠且性能卓越的柔性印刷电路板。具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好等特点。随着移动电子产品智能化、轻量化的趋势，FPC以其密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优点得到广泛应用，成为唯一一种可以满足小型化和移动电子产品的需求。解决方案。

快速增长的印刷电路板市场培育了庞大的衍生品市场。随着激光技术的发展，激光加工逐渐取代了传统的焊接工艺，成为印制电路板产业链的重要组成部分。因此，在激光市场整体放缓的背景下，PCB相关业务仍能保持高增长。

印刷电路板和FPC加工中的激光焊接优势< /p>

激光在印刷电路板上的应用主要包括焊接、切割、钻孔和打标，尤其是焊接。与传统焊接工艺相比，激光焊接是一种非接触式焊接工艺。对于超小型电子基板和多层电子零件，传统的焊接工艺已不再适用，促进了技术的快速进步。传统焊接工艺不适合的超精细零件的加工，最终通过激光焊接完成。激光焊锡机的加工优势；

1.它的应用范围很广，可用于焊接其他在焊接过程中容易受热损坏或破裂的PCB元件。不接触，不会对焊接物体产生机械应力；

p>

2.可以照亮印刷电路板的狭窄部分和焊头无法进入的FPC的密集电路，并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度，而无需加热整个印制电路板；

3.焊接时，只有焊接区局部受热，其他非焊接区不受热影响；

4.焊接时间短，效率高，焊点不会形成厚金属夹层，质量可靠；

5．高可维护性。传统烙铁需要定期更换焊头，而激光焊接只需要很少的更换零件，因此可以降低维护成本。

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2021/0818/1430.html