文章目录

0 引言

1 表面组装技术

1.1 表面组装技术概述

1.2 表面组装技术工序

    1.2.1 印刷

    1.2.2 回流焊接

    1.2.3 贴片

2 电子元器件表面组装技术工艺出现问题的原因

3 电子元器件表面组装工艺质量保障对策

3.1 做好温湿度控制

3.2 优化印刷机性能

3.3 改进开孔工艺技术

3.4 强化技术人员培训

4 总结

文章摘要:目前,信息技术正在飞速发展,电子产品也与日俱新,市场对于各类电子产品需求的快速增长,推动了电子产品制造技术的发展和革新,其中,表面组装技术就是电子产品制造技术的重要组成分,对于电子产品的性能和质量也有重要影响。表面组装技术针对机械、材料、自动化控制等专业开展,在电子产品的众多生产过程中,需要通过人力或者是自动化设备来操作,所以这一过程中可能会出现误差和错误,影响表面组装工艺质量。对此,本文介绍了表面组装技术,分析这类技术应用中存在的突出问题,并探究电子元器件表面组装工艺质量改进的具体对策。

文章关键词:

论文DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.9.032

论文分类号:TN605

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/qikandaodu/2022/0111/1662.html